PRODUÇÃO ACADÊMICA Repositório Acadêmico da Graduação (RAG) TCC Engenharia Elétrica
Use este identificador para citar ou linkar para este item: https://repositorio.pucgoias.edu.br/jspui/handle/123456789/7025
Tipo: Trabalho de Conclusão de Curso
Título: Desenvolvimento de placa de circuito impresso biodegradável com laminado termoplástico reciclado utilizado manufatura aditiva
Autor(es): Damacena, Luiz Heitor Dimitri Reis De
Primeiro Orientador: Medeiros, Antonio Marcos de Melo
metadata.dc.contributor.advisor-co1: Oliveira, Bruno Quirino de
metadata.dc.contributor.referee1: Barbosa, Danns Pereira
Resumo: O processo de fabricação e de reciclagem de placas de circuito impresso (PCI) contém metais tóxicos, solventes, ácidos, dioxinas e produtos químicos fotolitográficos. Logo, busca-se por métodos de fabricação de PCI com mínimo possível de químicos e por materiais base não tóxicos. O material que compõe a base chamado de laminado e as conexões entre os componentes ocorrem através de barramentos (caminhos condutores). Foi analisado a possibilidade de substituir os materiais do laminado e do barramento por termoplásticos politereftalato de etileno (PET) e por compósitos de termoplásticos e materiais à base de carbono, respectivamente. foi utilizado o processo de manufatura aditiva (AM) para a fabricação da PCI por meio de filamento de PET e de compósito. A variante da AM escolhida foi a FDM (Fused Deposition Modelling) que permite a produção de objetos sólidos em materiais termoplásticos. O objetivo da pesquisa foi estudar a aplicabilidade de materiais reciclados de produtos de uso comum FDM para a confecção de placas de circuito impressos (PCI), cujo substrato é PET (Polietileno Tereftalato) oriundo de embalagens de garrafas e o barramento de filamento de compósito de carbono.
Abstract: The printed circuit board (PCB) manufacturing and recycling process contains toxic metals, solvents, acids, dioxins and photolithography chemicals. Therefore, we are looking for PCB manufacturing methods with as few chemicals as possible and non-toxic base materials. The material that makes up the base is called laminate and the connections between the components occur through busbars (conductive paths). The possibility of replacing the laminate and busbar materials with thermoplastic polyethylene terephthalate (PET) and thermoplastic composites and carbon-based materials, respectively, was analyzed. The additive manufacturing (AM) process was used to manufacture the PCB using PET and composite filament. The AM variant chosen was FDM (Fused Deposition Modelling), which allows the production of solid objects in thermoplastic materials. The objective of the research was to study the applicability of recycled materials from commonly used FDM products for the manufacture of printed circuit boards (PCB), whosesubstrate is PET (Polyethylene Terephthalate) from bottle packaging and the fiberglass composite filament busbar carbon.
Palavras-chave: Ácido polilático (PLA)
Filamento condutivo
Manufatura aditiva
Placa de circuito impresso
Politereftalato de etileno
CNPq: CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA::ELETRONICA INDUSTRIAL, SISTEMAS E CONTROLES ELETRONICOS
Idioma: por
País: Brasil
Editor: Pontifícia Universidade Católica de Goiás
Sigla da Instituição: PUC Goiás
metadata.dc.publisher.department: Escola Politécnica
Tipo de Acesso: Acesso Aberto
URI: https://repositorio.pucgoias.edu.br/jspui/handle/123456789/7025
Data do documento: 16-Dez-2023
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