PRODUÇÃO ACADÊMICA Repositório Acadêmico da Graduação (RAG) TCC Engenharia Elétrica
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dc.creatorDamacena, Luiz Heitor Dimitri Reis Dept_BR
dc.date.accessioned2023-12-19T22:21:02Z-
dc.date.available2023-12-19T22:21:02Z-
dc.date.issued2023-12-16-
dc.identifier.urihttps://repositorio.pucgoias.edu.br/jspui/handle/123456789/7025-
dc.description.abstractThe printed circuit board (PCB) manufacturing and recycling process contains toxic metals, solvents, acids, dioxins and photolithography chemicals. Therefore, we are looking for PCB manufacturing methods with as few chemicals as possible and non-toxic base materials. The material that makes up the base is called laminate and the connections between the components occur through busbars (conductive paths). The possibility of replacing the laminate and busbar materials with thermoplastic polyethylene terephthalate (PET) and thermoplastic composites and carbon-based materials, respectively, was analyzed. The additive manufacturing (AM) process was used to manufacture the PCB using PET and composite filament. The AM variant chosen was FDM (Fused Deposition Modelling), which allows the production of solid objects in thermoplastic materials. The objective of the research was to study the applicability of recycled materials from commonly used FDM products for the manufacture of printed circuit boards (PCB), whosesubstrate is PET (Polyethylene Terephthalate) from bottle packaging and the fiberglass composite filament busbar carbon.pt_BR
dc.description.sponsorshipNão recebi financiamentopt_BR
dc.languageporpt_BR
dc.publisherPontifícia Universidade Católica de Goiáspt_BR
dc.relationFinanciamento própriopt_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.subjectÁcido polilático (PLA)pt_BR
dc.subjectFilamento condutivopt_BR
dc.subjectManufatura aditivapt_BR
dc.subjectPlaca de circuito impressopt_BR
dc.subjectPolitereftalato de etilenopt_BR
dc.titleDesenvolvimento de placa de circuito impresso biodegradável com laminado termoplástico reciclado utilizado manufatura aditivapt_BR
dc.typeTrabalho de Conclusão de Cursopt_BR
dc.contributor.advisor1Medeiros, Antonio Marcos de Melopt_BR
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/3427815361969248pt_BR
dc.contributor.advisor-co1Oliveira, Bruno Quirino dept_BR
dc.contributor.advisor-co1Latteshttp://lattes.cnpq.br/8553057751462291pt_BR
dc.contributor.referee1Barbosa, Danns Pereirapt_BR
dc.contributor.referee1Latteshttp://lattes.cnpq.br/4085399124895999pt_BR
dc.description.resumoO processo de fabricação e de reciclagem de placas de circuito impresso (PCI) contém metais tóxicos, solventes, ácidos, dioxinas e produtos químicos fotolitográficos. Logo, busca-se por métodos de fabricação de PCI com mínimo possível de químicos e por materiais base não tóxicos. O material que compõe a base chamado de laminado e as conexões entre os componentes ocorrem através de barramentos (caminhos condutores). Foi analisado a possibilidade de substituir os materiais do laminado e do barramento por termoplásticos politereftalato de etileno (PET) e por compósitos de termoplásticos e materiais à base de carbono, respectivamente. foi utilizado o processo de manufatura aditiva (AM) para a fabricação da PCI por meio de filamento de PET e de compósito. A variante da AM escolhida foi a FDM (Fused Deposition Modelling) que permite a produção de objetos sólidos em materiais termoplásticos. O objetivo da pesquisa foi estudar a aplicabilidade de materiais reciclados de produtos de uso comum FDM para a confecção de placas de circuito impressos (PCI), cujo substrato é PET (Polietileno Tereftalato) oriundo de embalagens de garrafas e o barramento de filamento de compósito de carbono.pt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.publisher.departmentEscola Politécnicapt_BR
dc.publisher.initialsPUC Goiáspt_BR
dc.subject.cnpqCNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA::ELETRONICA INDUSTRIAL, SISTEMAS E CONTROLES ELETRONICOSpt_BR
dc.degree.graduationEngenharia Elétricapt_BR
dc.degree.levelGraduaçãopt_BR
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